关于集成电路的论文市场增幅较低专利面临挑战

　　尽管中国大陆集成电路企业经过多年努力，取得了一些成绩，但与国际先进水平相比，差距仍然很大。本篇关于集成电路的论文分析了集成电路移动终端市场争夺激烈，中国大陆企业赶超困难多，中国大陆集成电路领域知识产权现状不容乐观，并寻找出路，提出依靠技术实力，扭转局面的策略。

　　推荐期刊：《集成电路应用》(月刊)创刊于1984年，杂志面向电子系统制造企业与方案设计公司，致力于满足技术管理人员对新技术、新方案以及市场信息的需求。《集成电路应用》希望通过深入分析先进的电子技术与创新设计理念，帮助读者了解市场动向，把握产业发展趋势，实现创新系统设计，为电子制造商制定企业发展战略、产品定位和技术与供应商选择策略提供参考。本杂志是我国电炉行业唯一一份杂志，更名后内容拓展到了工业炉窑、各种燃烧装置及远红外加热。

　　2012年，我国集成电路行业整体保持平稳低速运行，销售额整体增幅较低，效益水平明显下滑，但下半年开始呈现出一定的向好趋势，产量加速提升，出口大幅增加，库存逐步下降，投资由负转正，企业技术实力得到市场肯定。

　　规模和份额较小 专利水平差距增大

　　中国大陆集成电路企业在产业链构成、规模和市场份额、技术能力和设计工艺方面与国际水平相比差距仍然很大。

　　中国大陆企业与国际水平尚有很大差距，还存多处短板

　　一是产业链构成方面，中国大陆尚没有形成像英特尔、三星这样既具备生产和设计芯片能力又拥有晶圆厂的全产业链企业，近年崛起的中国大陆集成电路企业几乎全部集中于Fabless(无晶圆设计公司)阵营中，而在芯片加工方面，只有中芯国际的规模尚可以与国际接壤。二是规模和市场份额仍然较小，所有中国大陆芯片企业的出货量之和还不如全球芯片前十位企业中一家的销售量。三是技术能力和设计工艺差距仍较大。在生产工艺上，中芯国际与台积电相比，起码要相差1代乃至1.5代，中国大陆企业刚开始量产40nm产品，而国际主流芯片厂商已经在推广28nm/22nm的芯片产品;在设计能力上，由于中国大陆企业起步时间普遍较晚，因此在芯片的IP资源上没有积累优势，只能拿到相对低端或滞后的IP资源;从封装技术上，2013年国际厂商3D封装技术将正式商用量产，使封装行业技术门槛大幅提高，将对我国现有集成电路行业形成一定冲击。

　　移动终端市场争夺激烈，中国大陆企业赶超困难多

　　2012年全球半导体市场呈低迷态势，其中只有智能手机芯片是市场亮点，因此全球主流厂商如英特尔等都在紧急布局移动领域。虽然中国大陆集成电路企业在3G移动通信竞争中已经积累了较多经验，也具备了较强的研发能力，但与国际厂商相比，很多方面仍有差距。

　　一是移动通信和互联网都起源于欧美，因此国际主流厂商在芯片的研发和生产上都具有先发优势。特别是在3G时代，一些产业标准都由欧美厂商主导，他们牢牢掌握着设计研发的核心技术，并占据产业中的高附加值环节。二是中国大陆企业规模小，需要在芯片研发的巨额资金投入与芯片生命周期不断缩短的压力中与国际厂商抢占市场，还面临与国际主流厂商在多模通信技术积累、关键IP库建设、先进制造工艺掌握、供货保障、操作系统技术把握等多方面的差距。三是中国大陆企业在TD-SCDMA领域虽相对具有竞争力，但是在向4G TD-LTE演进中，国际厂商开始纷纷进入，未来竞争格局将更加激烈。因此，中国大陆集成电路企业要打破国际企业的资金和技术积累优势，抓住移动领域市场扩张的有利时机，实现赶超，还面临着诸多的困难。

　　中国大陆集成电路领域知识产权现状不容乐观

　　据有关专家观察和分析，同领先国家相比，中国在集成电路领域专利技术水平的差距并无缩小甚至有增大的迹象。2000年至今，中国已成为全球最大芯片消费国，但是市场大、引进多并不代表创新强。中国集成电路领域的研发虽然在少数领域有所突破，但专利技术水平同领先国家相比还处于劣势，差距甚至有增大的趋向。

　　根据对国家知识产权局专利信息中心的专利检索显示，截至2013年2月，在中国申请的半导体器件类别下的专利共有146733件，其中中国大陆企业申请量仅占33%，国际企业占到67%，其中日本企业占25.5%，美国企业占9.7%。从申请专利的企业看，三星和松下等企业申请量居前列，中国大陆集成电路企业中只有中芯国际近年来专利申请量增加到3446件，其他企业与国际企业差距较大，这表明中国集成电路领域发明专利的授权主要还掌握在国际技术领先企业手中。

　　全球形势不容乐观 国内尚有巨大潜力

　　预计2013年我国集成电路产业销售产值的增速可能超过两位数，但在全球半导体产业形势和库存调整、价格下滑等直接影响下，形势仍不容乐观。

　　2013年，受持续发展的欧债危机、财政悬崖、增速放缓的新兴市场以及个别地区紧张局势的影响，全球集成电路市场形势不容乐观，但平板电脑和智能手机的快速发展、国内市场机会的增长、4号文的逐步落实等，都给集成电路产业带来发展机会。

　　国际形势难容乐观

　　全球半导体市场形势不容乐观。受全球个人电脑市场、手机的消费需求持续疲软影响，DRAM和内存价格不断下滑，库存压力上升。据Gartner预测，2013年全球半导体市场总收入与2012年相比仅增长4.5%，这个数字比其在去年第三季度的预测有所下调。IDC预测2013年全球半导体市场将增长4.9%，半导体库存有望在2013年第二季度实现供需平衡，并在2013年下半年恢复增长。

　　分领域来看，全球半导体市场仍有许多亮点，将带动半导体产业的逐步回升。在PC市场方面，由于新兴市场信息化进程的加快，低端电子产品的需求依然存在;平板电脑出货量大量增长，预计2013年将超过笔记本电脑。在手机市场方面，预计全球智能手机2013年出货量增长将超过30%。机顶盒等产品快速增长，但DVD播放设备的销量将继续下滑，总体上消费电子市场将保持平稳增长。同时，汽车电子产品强劲成长，医疗电子是未来电子信息产业重要的成长领域。总之，这些产品和领域将成为未来几年全球半导体市场增长的主要驱动力量。

　　国内发展形势较好

　　国内宏观环境趋好。十八大报告中将工业化、信息化和城镇化提到相当的高度，为国内集成电路产业的发展创造了良好的宏观环境。国发4号文细则的陆续出台和逐步落实，其他一系列鼓励产业发展的投融资政策、人才政策的研究制定及部分地方政府及所属园区为打造半导体产业聚集地而提供的补贴与财政支持，进一步完善了集成电路产业的发展环境。

　　本土市场需求尚有巨大潜力可挖。我国本土企业设计的集成电路产品覆盖移动终端、网络通信、数字电视、计算机及外设、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子等众多领域。其中，通信、消费、工业是国产芯片的主要消费市场，尤其是在手机等消费类产品上，国产芯片具有很强的竞争力。据IDC预测，2013年中国智能手机出货量将达3亿部，增长超过40%，智能终端芯片需求量将持续增长。在本土市场的定制化路线上国内企业也有一定优势，随着政府对民生领域的关注，身份证、医疗、公共交通等领域定制化芯片需求上升很快。在家电方面，随着白色家电和小家电智能化水平的提升，以及产品结构的升级，国内白色家电和小家电产品对主控制芯片的需求将持续增长，而且其增长速度将明显高于全球增速水平。

　　综合考虑多方面因素，预计2013年我国集成电路产业发展形势将好于2012年，销售产值的增速可能超过两位数，但在全球半导体产业形势和库存调整、价格下滑等直接影响下，形势仍不容乐观。

　　整体增幅较低 出口大幅增长

　　目前国内集成电路企业在设计水平、生产能力、制造工艺等领域已经开始追赶国际主流厂商，并凭借出色的性价比在全球市场中获得一席地位。

　　产业处于发展周期谷底，整体增幅较低

　　2012年，我国集成电路行业完成销售产值2468亿元，同比增长5%，增幅低于上年4.9个百分点，低于整个电子信息制造业7.6个百分点，占全行业的比重为2.9%，比上年同期下降0.1个百分点。近5年间，除受国际金融危机影响的2009年为负增长外，2012年集成电路产业增幅达到最低点。

　　产量增长前低后高，下半年呈向好态势

　　2012年，共生产集成电路823亿块，同比增长14.4%，增幅高于上年同期4.1个百分点。分季度来看，全年呈现先低后高发展态势，第二季度产量达到最高，第三季度和第四季度随着调整存货的影响，产量虽然有所下降，但同比增速提高很快。

　　出口大幅增长，逆差继续存在

　　据海关统计数据显示，2012年我国共出口集成电路1182亿块，出口额534亿美元，同比增长64.1%，增速比上年同期提高52.7个百分点;从全年发展态势来看，集成电路出口逐季大幅提升，第四季度出口额达到最高峰，增长108.7%。2012年，进口集成电路2418亿块，进口额 1921亿美元，同比增长12.9%，集成电路行业形成的进出口逆差1387亿美元，与上年基本持平。

　　效益明显下滑，产成品库存逐步下降

　　2012年，集成电路行业完成产品销售收入2205亿元，同比增长3.4%，比上年下降6.3个百分点;实现利润总额112亿元，同比下降 14.6%，低于上年38.7个百分点;销售利润率5%，比上年下降0.6个百分点。2012年集成电路产成品存货年初水平较高，2月同比增长了 12.2%，随着调整和消化，到12月底产成品存货同比下降了12%。

　　投资扭转负增长局面，但新开工项目增长不多

　　2012年集成电路行业完成固定资产投资344亿元，同比增长12.2%，虽扭转了上年负增长的局面，但增速仍处较低水平;本年交付的新增固定资产237亿元，下降22.5%;本年新开工项目145个，同比增长2.8%。

　　企业技术实力不断增强，市场竞争力提高

　　经过多年的努力，目前国内集成电路企业在设计水平、生产能力、制造工艺等领域已经开始追赶国际主流厂商，并凭借出色的性价比在全球市场中获得一席地位，特别是在设计领域的成就引人注目。联芯科技在2012年推出的双核智能手机芯片解决方案受到好评，其TD-SCDMA的Modem芯片解决方案进入手机厂商采购行列。展讯推出性价比较高的芯片解决方案，并在TD-SCDMA领域推出了40nm工艺，2012年市场热销的三星galaxysⅡ、 galaxynote和HTC onex等多款机型都在采用展讯的芯片。瑞芯微、Allwinner(全志科技)等小型芯片商凭借高性价比的集成芯片产品，进入国内白牌移动终端和平板电脑市场。

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